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1.与器件和组装技术发展相适应

（1）与细间距技术相适应

采用fpt的多引线细间距smic器件已广泛使用，贴片加工价格，该类器件的组装，宁波贴片加工，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。

（2）与新型器件和组装技术的发展相适应

bga芯片、csp芯片等新型器件的组装，贴片加工厂，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。

smt贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题

pcb加工中重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意的几个问题：

?第1：建立封装库中没有的封装。

?第二：设置pcb板图设计参数。

?第三：载入网络表。

?第四：布局。

?第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

?第六：设计规则检查。对设计完的pcb板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。

?第七：pcb板仿真分析。对pcb板的信号处理进行仿真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

?第八：保存输出。设计好的pcb板图可以保存、分层打印、输出pcb设计文件等。

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